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改善薄箔翘曲工艺的研究
发布日期:2014-10-30 11:19:00   作者:   来自:    浏览次数:   [后退]    [返回首页]
项目简介:
1、低翘曲电解铜箔生箔制造中添加剂的研究开发;
2、低翘曲电解铜箔生箔制造工艺的研究开发;
3、低翘曲电解铜箔表面处理工艺的研究开发;
4、低翘曲电解铜箔生产技术的产业化应用 。
需求:
1、保证薄箔产品90%以上的的翘曲值控制在10mm以内;
2、申请1-2项专利。
合作方式:合作开发,成果共享。
难题单位:铜陵有色金属集团控股有限公司
联 系 人:王小龙
联系电话:0562-5860690

科学技术研究院                           

2014年10月30日                          

【发布人:徐阳 来自:技术转移中心】

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